LatticeAx 晶片切割机

 晶片切割机LatticeAx

小型、精准、快速、经济的一款晶片切割机，特别适合广大实验室使用。

LatticeAx精密切割设备，只有手掌大小（100mm3），Ax商标保护。LatticeAx可以切割圆晶，条晶，片晶。这款目前世界上最小的、最高效的一款晶片切割设备将直接革新你的实验室工作流程！

具备手工切割机的基本元素，摈弃手工切割的诸多缺点：精准性不高、差的可重复性等等。切割机与其仪器的联合使用抹平了手动与自动的差别。经过几分钟简单的培训使用者即可胜任切割工作。

l 快速-5分钟的流程

l 精准-误差10μ

l 坚固-任何使用者均可以进行的简单操作，所有运动均可以通过X,Ystage、滚动台、以及显微镜的精调和粗调完成

l 万能-宽泛的样品尺寸、样品材质：Si-GaAs-Sapphire；polimide；铜；Passivation；Resist；Films

 

应用领域：

l 横截面SEM样本的制样

l FIB或者粒子束的精准定位

l 较大SEM样本的尺寸精简

l 切割出尺寸统一的样本供其他没有带晶片平台的分析工具的使用

l 垂直、镜像切割供其他光电分析

 

装配必须：

l 大小41*61cm的坚固平稳台面

l 220V 电源

l 计算机，Win7或者XP,外需要一根video cable

	LatticeAx 110	LatticeAx 220	LatticeAx 300
Package	base platform（基本型）	Econ（经济型）	Ultra（高级型）
切割精度	Not specified	+/-20	+/-10
切割流程时间	2分钟	5分钟	5分钟

 

LatticeAx 300 cleaving system

高性能的切割划片系统，精密的各向定位，整合坚固的支架，Navitar6000 6.5×zoom单筒显微镜，Sentech彩色CCD摄像机，带有图像处显示软件，光纤环形光源。

关于产品的详细参数，请参见彩页介绍。

 

仪器及耗材订购信息：

货号	产品描述	规格
7640	LatticeAx™ 110 Cleaving System	台
7641	LatticeAx™ 220 Cleaving System	台
7651	LatticeAx™ 300（220V） Cleaving System	台
7642	Wafer Cleaving Kit	套
7643	LatticeAx™ Diamond Indenter	个
7644	Marker-Scriber Kit	套
7645	Lattice Scriber	个
7646	Cleanbreak Pliers	个
7648	Wafer Cleaving Station	包
7649	LatticeAx™ Options Package	包