新一代 Multi-SIM
多模态结构光超分辨智能成像系统
多模态结构光超分辨智能成像系统
背景
蔡司致力于成为自主高端显微技术的参与者与推动者,以科创融合的本土化解决方案,开创性地赋能中国自主研究,与纳析科技开展深度战略合作,携手积极推动国产显微技术成果的产业化,联合推出全新产品Multi-SIM X。
Multi-SIM X 是纳析科技及创始人中国科学院生物物理所李栋团队经十余年研发积累的结晶。多模态结构光超分辨智能显微成像系统Multi-SIM系列产品为基础生物医学、临床病理、药物精准筛选等研究,提供出色的高速、长时程、超分辨活细胞成像全流程解决方案。相关工作被评为科技部2018年度“中国科学十大进展”。
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Multi-SIM 将带给您:
多模态的成像方式
Multi-SIM不仅包含了传统的TIRF-SIM与3D-SIM,还有自主研发的GI-SIM、Single Slice-SIM、Stacked Slices-SIM、Nonlinear-SIM 等模态,可针对不同生物过程在细胞内的定位和分布特点选择最优成像模态。
快速、长时程、活细胞超分辨成像
Multi-SIM 不仅能实现优于60nm分辨率的成像,同时具有687fps的超分辨成像速度
高效的数据采集
Multi-SIM 提供了133 um x 133 um的超大成像视野,可实现四通道同时成像,同时具有多区域拍摄功能与拼图功能。
完善的智能算法体系
经典算法可以大幅提高Multi-SIM的成像质量;基于深度学习的降噪及超分辨算法,结合样品特性进一步提高分辨率及图像质量。
主要功能应用: